欢迎访问政企一体化招标采购信息发布网!

集成电路高密度封装扩大规模项目第四期(国内)招标公告

来源: 作者: 发布日期:2015-08-04 00:00:00

集成电路高密度封装扩大规模项目第四期

(国内)招标公告

开标日期: 2015825

招标编号:GZ1507134-JCDLGM

1. 甘肃省招标中心受天水华天科技股份有限公司委托,就下列货物和相关服务进行国内公开招标。兹邀请合格的投标人提交密封投标:

标号

货 物 名 称

规格型号

数量

 

标书费(元)

1

电镀线

宽度30-100mm

3(条)

600

2

轨道(倒装)

 

1(套)

200

3

轨道(倒装)

 

3(套)

400

4

测试分选机

SOP/DIP

15(台)

200

5

测试分选机

SOP/DIP

20(台)

300

6

编带机

SOP

10(台)

300

7

烘箱

环境温度~250/单门

15(台)

200

8

烘箱

环境温度~250/双门

10(台)

200

2.凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:3011:30、下午2:305:30(北京时间下同在甘肃省招标中心项目五处或登录甘肃省招标中心电子招投标系统网址:www.gansubidding.com)在线支付的方式购买招标文件发售期为 5售后不退。若邮购,须加付EMS费50元人民币,但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3.投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于2015年8月25日(星期二)上午9:00前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4.兹定于2015年8月25日(星期二)上午9:00在华天电子宾馆4楼会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

   招标代理机构:甘肃省招标中心   详细地址:甘肃省兰州市城关区飞雁街118

   邮政编码:730010                   话:0931-2909771 15101269018

       真:0931-2909772            人: 李兰军  沈均

     人: 甘肃省招标中心      开户行:中国银行股份有限公司兰州市金雁支行

  号:104 006 805 626(必须备注虚拟账号 VA00EYW)

E-mail15101269018@163.com

                                                    甘肃省招标中心

                                               O一五年八月四日